信頼性のあるスルーホール形成はPCB試作プロセスにとって非常に重要です。新型のContac S4はコンパクトで安全な筐体で電解めっきを行うことができるめっき槽です。
コンパクトなLPKF Contac S4には6つの槽が搭載されており確実にスルーホールめっきを作成できます。基板を各槽に順番に入れていくだけで、多層基板においても、すべてのビアの表面に信頼性の高い銅層が生成されます。
Contac S4は最大アスペクト比1:10(孔径:PCB厚み)の8層基板まで加工できます。
LPKF Contac S4は、さらに表面保護とはんだ性がよくなるすずめっき用の槽が追加されています。
最適化されたアノード板とPRめっきにより均一な銅膜の形成が行われます。カーボンの活性化を使用したブラックホール技術、エア撹拌機能、ビア洗浄工程による層間剥離のない銅層の接続、などの技術が搭載されています。結果として穴内部、表面に均一なめっきが施されます。
タッチパネルによりウィザードやパラメータ管理ができ、電解めっきプロセスに不慣れなユーザーでも安全に操作できるようガイドしてくれます。このめっきプロセスには化学知識やめっき液の分析は必要ありません。システムは自動的に必要なメンテナンス工程を知らせてくれます。
技術データ
コンパクトなLPKF Contac S4には6つの槽が搭載されており確実にスルーホールめっきを作成できます。基板を各槽に順番に入れていくだけで、多層基板においても、すべてのビアの表面に信頼性の高い銅層が生成されます。
Contac S4は最大アスペクト比1:10(孔径:PCB厚み)の8層基板まで加工できます。
LPKF Contac S4は、さらに表面保護とはんだ性がよくなるすずめっき用の槽が追加されています。
最適化されたアノード板とPRめっきにより均一な銅膜の形成が行われます。カーボンの活性化を使用したブラックホール技術、エア撹拌機能、ビア洗浄工程による層間剥離のない銅層の接続、などの技術が搭載されています。結果として穴内部、表面に均一なめっきが施されます。
タッチパネルによりウィザードやパラメータ管理ができ、電解めっきプロセスに不慣れなユーザーでも安全に操作できるようガイドしてくれます。このめっきプロセスには化学知識やめっき液の分析は必要ありません。システムは自動的に必要なメンテナンス工程を知らせてくれます。
| LPKF Contac S4 | |
|---|---|
| 最大基板サイズ (X x Y) | 230 mm x 330 mm (9” x 13”) |
| 最大加工サイズ (X x Y) | 200 mm x 300 mm (7.8” x 11.8”) |
| PRめっき | 対応 |
| 公差 | ± 2 µm (めっき後) |
| 最小穴径 | ≥ 0,2 mm |
| ビアクリーナー槽 | 搭載 |
| 化学すずめっき | 搭載 |
| 加工時間 | 約90 - 120分 |
| 電源 | 115 / 230 V, 50 - 60 Hz, 0,6 kW |
| 装置寸法 (W x H x D) | 856 mm x 446 mm x 542 mm (33.7” x 17.5” x 21.3”) |
| 重量 | ~ 80 kg (本体), ~ 115 kg (薬品込) |
仕様およびその他の製品情報は予告なく変更される場合があります。
パンフレット
