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LPKF ProConduct®

薬品を使わずにスルーホール作成

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説明
LPKF ProConduct®はめっき槽や薬品を使用しない画期的なスルーホールオプションです。ProConduct®はコンパクトで手軽に素早くスルーホールを作成できます。両面基板や多層基板においても安定した信頼性あるスルーホールビアを作成できます。


ProConduct®とLPKF ProtoMatを使って、その日のうちに試作基板を作りましょう。

社内での試作は、開発時間の短縮につながり、コスト削減にもなります。また外部に設計データを送ることもありません。

LPKF ProConduct®は0.4 mm(アスペクト比1:4)径の穴を、すぐにスルーホールにできるキットとして特別に開発されました。それ以下の穴径も条件によっては対応可能です。両面基板だけではなく多層基板にもスルーホールを作成できます。LPKF ProConduct®で作られたスルーホールの電気抵抗は、基材厚みにもよりますが19.2 mOhm以下です。詳しい情報については技術データをご覧ください。

多層基板の情報についてはこちら

技術データ
最大基板サイズ 229 mm x 305 mm (9" x 12")
[bスルーホール最少径[/b] 0.4 mm (15 mil) アスペクト比1:4まで *
穴数 制限なし
最大レイヤー 4
はんだ温度 リフロー 250° C (482° F)、
手はんだ 380° C (716° F) **
基材 FR4、高周波材料(PTFEを含む)
加工時間 約35分n
抵抗値
(穴径0.4 - 1.0 mm、基板厚さ1.6 mm )
平均19.2 mOhm 標準偏差7.7 mOhm

      * それ以下の穴径はご要望に応じて
    ** はんだ材料に応じて

加工プロセス
LPKF ProConduct® uses a specially-developed conductive polymer paste to quickly and easily plate vias in as little as three minutes. These are the simple processing steps:

1.パターン加工、フィルム貼り付け、ドリル加工

LPKF ProtoMat基板加工機を使って、基板のパターン加工をします。粘着性のフィルムを基板の表面に貼り付け、基板加工機でドリル加工します。



2. LPKF ProConduct®ペーストの塗布

バキュームテーブル上に基板を置き、付属のスキージを使用してペーストを塗布します。バキュームをすることにより、ペーストがスルーホールの内部にいきわたります。基板を裏返して、同様の手順を行います。



3.ペーストの熱処理

ProConduct®を塗布した後、フィルムをはがしてから基板をオーブンにいれます。ペーストを30分間熱硬化させます。オーブンから基板を取り出し、数分で冷却が終わります。これで基板が部品実装、テストできる状態になります。


アクセサリ

デスクトップバキュームテーブル:
バキュームテーブルがついていない基板加工機をお持ちの方に
オーブン:ペーストを熱硬化させるために、基板を30分間オーブンに入れます

パンフレット


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Laser Laser & Electronics AG
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
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