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ProMask/ProLegend

LPKF ProMask and
LPKF ProLegend

レジスト・シルク印刷

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説明
回路基板はグリーンレジストによってプロ仕様の仕上がりになります。SMT部品もはんだしやすくなります。

LPKF ProMaskはプロ仕様のはんだレジストキットです。基板加工機で加工した試作基板上にレジストを印刷することで、短絡の心配をせずにSMDや従来の部品をはんだ付けできます。



LPKF ProLegendはプロ仕様のシルク印刷キットです。扱いが簡単で、シルク、ロゴなどを試作基板上に印刷できます。

経験が全くない方でも、すぐに簡単に使えるキットです。LPKF ProMask とLPKF ProLegendには決められた分量のケミカルが入っており、正しい分量で使えます。使い終わったケミカルは安全に廃棄できます。

すべての必要なツール、ケミカルがパッケージされています。

技術データ
最大加工サイズ 229 mm x 305 mm (9'' x 12'')
露光最大レイアウト 240 mm x 340 mm (9,5'' x 13'')
加工時間 約60分/ サイクル
パッド間クリアランス ≥0.5 mm (20 mil) ファインピッチ
密着強度 Class H、T、試験方法: IPC-SM-840 C, 3.5.2.1
はんだ耐性 20秒265 °C、試験方法: IPC-SM-840 C, 3.7.2
10 sec at 288 °C (550 °F), testing method: MIL-P 55 110 D
10秒288 °C 、試験方法: MIL-P 55 110 D
20秒288 °C 、試験方法: UL 94 (Pbフリー)
表面抵抗 2 x 10 exp 14 Ohm、試験方法: VDE 0303, Part 30, DIN IEC 93
絶縁抵抗定数 Class H、 T、試験方法: IPC-SM-840 C, item 3.9.1
溶剤 / 洗浄剤 IPC-SM-840 C, 3.9.1 (10%アルカリクリーナ、 イソプロパノール, モノエタノールアミン)
最少キャピタル高さ 2.0 mm (1.200 dpi レーザープリンタ使用時)
最少キャピタル強度 0.1 mm (1.200 dpi レーザープリンタ使用時)
ハードウェア要件 レーザープリンタ 600 dpi以上の解像度
ソフトウェア要件 CircuitCAM 5.1以上

加工プロセス
はんだレジストを作るための簡単な4工程。ProLegendの工程もほぼ同様:

1.アートワークの作成

露光用アートワークフィルムを LPKF CircuitCAM (バージョン5.1以上)を使い、レーザープリンター(600-1200dpi)にて印刷します。



2.ラッカー塗布

ラッカーを硬化剤と混ぜ合わせ、使い捨てのローラーを使ってPCBに塗布します。 オーブン で10分間仮乾燥させます。



3.アートワークを使って露光

PCBを露光機にセットし、その上にアートワークフィルムを正確におきます。30秒間露光をかけ、フィルムを外します。



4.現像とはんだレジストの硬化

現像剤粉末とお湯で現像浴をつくります。PCBを浴槽にいれて露光されていないレジストインクを軽いブラッシングで流します。ラッカーの残滓をLPKFクリーナーと流水で洗い流し、オーブンに基板を入れて30分間乾燥させます。


アクセサリ
露光機:PCB上にアートワークフィルムを置き、30秒間露光します
A hot-air oven for pre-drying the PCB and hardening the resist for 30 minutes.

パンフレット


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Laser Laser & Electronics AG
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