超短パルスレーザーによるノンダメージ加工

ProtoLaser U4は、UVレーザー波長によって1回の操作でさまざまな材料の加工を行うことができます。 このレーザーシステムは低出力範囲で安定しているため、薄い有機層でも最小限の熱伝達での加工を実現します。

熱伝達がほとんどないレーザーアブレーション - パルス幅が短いほど材料への熱影響は少なくなります。ProtoLaser R4のピコ秒レーザーが材料への熱影響のハードルを無くします。レーザーが照射された材料はすぐに蒸発するため、熱伝達はありません。

コンパクトなレーザーシステムは、非常に短時間で難易度の高い加工を行います。ProtoLaser S4は、特別なプロセスを使用して、FR4などのラミネート基板から大きな銅範囲でもすばやく除去します。RFアプリケーション用の特殊な材料でも優れた結果をもたらします。

卓上型システム ProtoLaser H4は、アナログ、デジタル、RF、およびマイクロ波アプリケーション、また多層基板においても、効率的な加工を可能にします。レーザーによる精密な表面パターン加工、そして、ドリルモーターにより厚みのある基板にも正確な穴あけとフライス加工を行います。