効率的で高精度な超短パルスレーザーによるPCB穴あけ
- 大型サイズに対応: 533 x 610 x 11 mm (X x Y x Z)
- 最高精度
- 繊細な高周波基材加工にもマッチ
最高品質・高速加工による微細ブラインドビア加工
LPKF PicoX 5000はブラインドビア・マイクロビアを最高品質にて加工するモデルです。超短パルスレーザーにより最適なスループット、高い位置精度、ブラインドビア加工での信頼できるレイヤー間接続を実現します。多種材料への効率的な微細加工
LPKF PicoX 5000は多彩な最新のPCB材料への穴あけに最適なモデルです。ICパッケージ基板や高密度PCBと同様にフレキシブル基板のカットやキャビティ作成を、非常に高い精度とクリーンなプロセスで行います。簡単なパラメータ変更にて多彩な材料加工に応用できます。ユーザーフレンドリーでフレキシブルな制御により高いパフォーマンスでの加工が可能です。詳細については