効率的で高精度な超短パルスレーザーによるPCB穴あけ
- 大型サイズに対応: 533 x 610 x 11 mm (X x Y x Z)
- 最高精度
- 繊細な高周波基材加工にもマッチ
最高品質・高速加工による微細ブラインドビア加工
LPKF PicoX 5000はブラインドビア・マイクロビアを最高品質にて加工するモデルです。超短パルスレーザーにより最適なスループット、高い位置精度、ブラインドビア加工での信頼できるレイヤー間接続を実現します。多種材料への効率的な微細加工
LPKF PicoX 5000は多彩な最新のPCB材料への穴あけに最適なモデルです。ICパッケージ基板や高密度PCBと同様にフレキシブル基板のカットやキャビティ作成を、非常に高い精度とクリーンなプロセスで行います。簡単なパラメータ変更にて多彩な材料加工に応用できます。ユーザーフレンドリーでフレキシブルな制御により高いパフォーマンスでの加工が可能です。
加工断面の盛り上がりがない穴形状: LCPの穴加工のSEMイメージ
μスコープイメージ: LCP材料へのクリーンな穴加工
ブラインドビア断面: 穴径100 µm, FCCL 35 µm Cu - 25 µm PI - 35 µm Cu
ブラインドビアのレーザー入射面拡大: 穴径75 µm, FCCL 18 µm Cu - 25 µm PI - 18 µm Cu5707
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