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LPKF PicoX 5000

LPKF PicoX 5000

ハイパフォーマンスな超短パルスレーザー搭載モデル

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効率的で高精度な超短パルスレーザーによるPCB穴あけ

  • 大型サイズに対応:  533 x 610 x 11 mm (X x Y x Z)
  • 最高精度
  • 繊細な高周波基材加工にもマッチ

最高品質・高速加工による微細ブラインドビア加工

LPKF PicoX 5000はブラインドビア・マイクロビアを最高品質にて加工するモデルです。超短パルスレーザーにより最適なスループット、高い位置精度、ブラインドビア加工での信頼できるレイヤー間接続を実現します。

多種材料への効率的な微細加工

LPKF PicoX 5000は多彩な最新のPCB材料への穴あけに最適なモデルです。ICパッケージ基板や高密度PCBと同様にフレキシブル基板のカットやキャビティ作成を、非常に高い精度とクリーンなプロセスで行います。簡単なパラメータ変更にて多彩な材料加工に応用できます。ユーザーフレンドリーでフレキシブルな制御により高いパフォーマンスでの加工が可能です。


LCP Drill Hole
加工断面の盛り上がりがない穴形状: LCPの穴加工のSEMイメージ
LCP Drill Hole Microscope
μスコープイメージ: LCP材料へのクリーンな穴加工
Side view Blindvia
ブラインドビア断面: 穴径100 µm, FCCL 35 µm Cu - 25 µm PI - 35 µm Cu
Entrance view Blindvia
ブラインドビアのレーザー入射面拡大: 穴径75 µm, FCCL 18 µm Cu - 25 µm PI - 18 µm Cu5707


詳細については


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