製品 > FPC高速穴あけ加工・外形カット装置 > MicroLine 5000

Menu
LPKF MicroLine 5000

LPKF MicroLine 5000

UVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置

現在のページ: 製品 > FPC高速穴あけ加工・外形カット装置 > MicroLine 5000
 
説明
MicroLine 5000はフレキシブル基板加工用に最適化されたレーザー穴あけ・外形カット装置です。穴の最小加工サイズは20umで、さまざまな有機・無機基材に対して加工ができます。
  • フレキシブル基板
  • IC基板
  • 高密度配線板

スルーホール加工やブラインドビア加工に最適化された装置ですが、比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。

高品質と高精度

高品質のUVレーザーにより最小限の熱影響でデリケートな材料のカットと穴あけを実現します。レーザーの品質は、きれいなカット断面、高精度かつほぼデブリゼロの結果から実証されています。MicroLine 5000シリーズは用途に合わせレーザーソースを10Wもしくは15Wより選択できます。またさまざまなワークに対応できるよう搬送機構の接続も可能です。

外形カット

MicroLine 5000は多目的ツールです。多くの産業において使用されているパネルの最大サイズ533mm x 610mm を加工できます。そして20μm幅の高品質UVレーザーはデリケートな外形カットをハイスピードで実現します。

プロセスモニタリング

MicroLine 5000システムは迅速な位置認識を可能にするビジョンシステムを搭載しています。カメラはいろいろな原点マークを認識でき、多品種生産への柔軟な対応ができます。

写真
LPKF MicroLine 5000 Sideview
UVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置 MicroLine 5000
LPKF MicroLine 5000
加工範囲: 533 mm x 610 mm
迅速な位置認識ができるビジョンシステム搭載
30 μm Through Hole
両面FPCの30 μmスルーホール

30 μm Blind Via
両面FPCの30 μmブラインドビア


動画


LPKF MicroLine 5000の動画 – フレキシブル基板レーザー加工


技術データ
LPKF MicroLine 5000
レーザークラス 1
最大加工エリア
(X x Y x Z)
533 mm x 610 mm x 11 mm
最大シートサイズ;
最大リール幅
533 mm x 610 mm;
500 mm
位置決め精度 ± 20 μm
レーザースポット直径 20 μm
レーザー波長 355 nm
装置寸法
(W x H x D)
1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm
装置重量 ~ 2 000 kg
動作環境
電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA
冷却 空冷(内蔵冷却サイクル)
環境温度 22 °C ± 2 °C
湿度 < 60 % (結露なきこと)
圧縮エア 130 l/min @ 0.6 MPa, air quality ISO 8573-1:2010, class 6.4.4
必須アクセサリ 専用集塵機


* ステータスライト含む高さ = 2 200 mm

MicroLine 5000シリーズは各々特徴を持つMicroLine 5120(10Wレーザーソース)とMicroLine 5820(15Wレーザーソース)で構成されます。

パンフレット LPKF MicroLine 5000


LPKF Group
Laser Laser & Electronics AG
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics

LPKF Distributors
LPKF Distributors Worldwide
English
Deutsch
中文
LinkedIn 
Facebook 
Twitter 
YouTube 
<