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LPKF MicroLine 2000シリーズ

UVレーザーによるPCBカッティング

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説明

レーザーカットの優位性

メカニカル加工と比較したレーザー加工の優位性:
  • レーザー加工は完全にソフトウェア制御による加工です。材料やカッティングラインの変更は加工パラメータとレーザーラインの変更にて簡単に対応できます。生産切替時間を大幅に短縮できます。
  • UVレーザーによるカッティング加工は機械的・熱的なストレスを基板にかけません。アブレーションによる切断で正確に基板をカットできます。繊細な基材も正確に加工できます。
  • レーザービーム径は非常に細く、PCBの切りしろを最小にできます。そのためパネルにより多くのPCBを配置できます。
  • 製造時の操作と工程セットアップは別々のソフトウェアによって行われます。このことにより操作エラーを大幅に減らすことができます。

製造ラインへの組み込み

システムに搭載されているSMEMAインターフェイスと新型の搬送システムにより、ユーザーの製造ラインにレーザーカットシステムを組み込むことができるようになりました。多品種製造時にも工具や金型の変更など必要ありません。

加工時間短縮

LPKFのレーザーシステムは歪んだ基材からも基板を正確にカットすることを求められます。MicroLine 2000 Ciは高性能のカメラシステムを搭載しており、正しい基板の位置・角度補正を行います。そのためPCBがずれていたとしても、きちんと外形通りに加工が行われます。

MicroLine 2000 Ciでは生産性を高めるためにカメラシステムと基板搬送が最適化されています。また高出力のレーザーソースを搭載することで加工時間の短縮が可能です。

MES(生産実行システム)との連携

MicroLine 2000 CiはMES(生産実行システム)と連携することができ、操作パラメータ・装置データ・トラッキング&トレーサビリティデータ・個々の生産情報を転送できます。

写真
LPKF MicroLine 2000
LPKF MicroLine 2000によるPCBとカバーレイヤーのカット
焼結セラミックスの表面切削、穴あけ、切断
グリーンテープのカット、穴あけ、彫刻

セラミックス上金属層の高精度なパターン加工
TCO/ITO膜の加工 (基材へのダメージ無)
パルス毎の基材加工量は的確にコントロールされており高精度な深さ精度を実現します。

新しい輪郭のカットデータはソフトウェアで簡単に読み込めます。
UVレーザーによる非接触加工でより複雑な輪郭カットを可能とします。

動画


パンフレット レーザー基板分割機 LPKF MicroLine 2000シリーズ
ダウンロード(PDF)

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