フレキシブル基板・リジッド基板へのハイレベルなレーザードリル/カットを実現
LPKF MicroX 5000はブラインド・スルーホールビアの厳しい要求水準を満たすシステムです。卓越した高品質加工と優れたサービスコンセプトの組み合わせにより歩留まりの向上を実現。結果として導入コストの低下となります。多種材料への効率的な微細加工
LPKF MicroX 5000はフレキシブル基板のカット、穴あけ、ポケット加工、IC基板および高密度配線基板のさまざまな製造プロセスに対応しています。高出力レーザーソースと新型のスキャナシステムによりMicroX 5000は他に類を見ないほどの優れたモデルとなりました。ますます複雑化する最先端の機器製造へのご要求に応えることができます。ユーザーフレンドリーで柔軟なシステム制御により卓越した性能を十分に活用することができます。
両面FPCの30 μmスルーホール
両面FPCの30 μmブラインドビア
パンフレット LPKF MicroX 5000
