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PCB加工技術

PCB用レーザードリル・レーザーカッティング

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MicroLine 2000シリーズ
UVレーザーを搭載したLPKF MicroLine 2000は多くの実績があり、PCBメーカーにとって非常に役立つレーザーカットシステムです。

MicroLine 5000
LPKF MicroLine 5000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

PicoLine 3000
超短パルスレーザーとLPKF CleanCut technologyを搭載したコンパクトなPicoLine 3000。
クリーンで高精度、高速加工に最適化されたモデル。
PicoLine 5000
LPKF CleanCut Technology を可能としたPicoLine 5000は大型のPCB標準サイズにも対応しています。

MicroX 5000
大型基板サイズに対応したLPKF MicroXは24時間7日間製造環境でブラインド・スルーホールビア加工を行えます。

PicoX 5000
超短パルスレーザーを搭載したフレキシブル基板用穴あけシステム。優れた加工スピードと加工精度で歩留まりの改善やコストダウンに貢献します。

詳細については
LPKF Laser & Electronics株式会社
テクニカルセールス  
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル8F
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
047-432-5104
E-Mail:
問い合わせフォーム


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