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LPKF PicoLine 5000

シングルピコ秒レーザー搭載モデル

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レーザー加工の新標準

  • CleanCut-Technology
  • 選べる自動搬送機能
  • 大型サイズに対応:  533 x 610 x 11 mm (X x Y x Z)

多種材料への効率的な微細加工

MicroLineシリーズと同じ筐体を持つLPKF PicoLineはさらなる高水準の加工要求を満たすために開発されたモデルです。この新型のレーザーシステムにより高品質、加工時間の短縮が可能になり、導入の効果として歩留まりの向上・生産効率を最大限にすることが期待できます。

超短パルスレーザーとLPKF

LPKF PicoLine 5000はFR4、PI-、 LCP-やPTFE-FPCといったPCB基材を最高精度で加工します。
最先端のレーザー技術により、切断面への熱影響は無視できるレベルにまで少なくできました。業界標準の先を行くクリーンな切断面と正確なビアを実現します。

30 μm Through Hole
両面FPCの30 μmスルーホール
30 μm Blind Via
両面FPCの30 μmブラインドビア


パンフレット LPKF PicoLine 5000
ダウンロード(PDF)

自動車業界も認める品質!

LPKF CleanCut technologyを開発したLPKFは厳しい自動車業界の要求に応えることができた最初のレーザーカット装置サプライヤーです。
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