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LPKF MicroLine 2000 S

LPKF MicroLine 2000 S

PCBとカバーレイヤーの高精密な基板分割を可能にするレーザー基板分割機

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説明
最新のMicroLineシステムはより複雑、多彩なPCB・FPC、カバーレイヤーの基板分割を実現します。

LPKF MicroLine 2000のメリット

UVレーザーカットは既存の基板カット工法と比べて下記の優位性をもたらします。
  • UVレーザープロセスはソフトウェア制御されています。材料や輪郭形状に最適化されたプロセスパラメーターはレーザー加工データに反映されます。
  • UVレーザーカットは機械的ストレスを与えず少ない熱影響で基材を加工します。
  • レーザービーム直径は非常に細く、カット溝は最小40µmです。結果的に1パネルにより多くのパーツを配置できます。
  • ソフトウェアはシステム制御用とプロセス作成用にそれぞれ専用のものを使用することでオペレータの誤操作を減らします。
  • 標準装備のカメラ位置認識システムは従来装置よりおよそ2倍速くなりました。


MicroLine 2000 S - 実装基板のカットに最適

UVレーザーカットは繊細なカットや部品直近でのカットをメカニカルストレスなしに実現します。これは小型化・高密度実装を実現させた量産を実現し、良品率を向上させます。

  • ワーク厚最大1.6mmまで対応
  • カットラインのより近くまで部品実装可能
  • ベース材のムダを省き有効利用


製造実行システム

MicroLine 2000 Sは既存のMES(Manufacturing Execution System)へシームレスに接続できます。装置は加工中のパラメータ、マシンデータ、トラッキング&トレーシング等、個別情報を提供します。

画像
LPKF MicroLine 2000
LPKF MicroLine 2000によるPCBとカバーレイヤーのカット
焼結セラミックスの表面切削、穴あけ、カット
グリーンテープのカット、穴あけ、彫刻

セラミックス上金属層の高精度なパターン加工
TCO/ITO膜の加工 (基材へのダメージ無)
パルス毎の基材加工量は的確にコントロールされており高精度な深さ精度を実現します。

LPKF MicroLine 2000 S PCB Rigid Flex
UVレーザーによるリジットフレキのカット可能
LPKF MicroLine 2000 S PCB Depaneling (Minimal Cutting Channels)
最小カット経路により精度の高い基板分割を実現
LPKF MicroLine 2000 S PCB Depaneling (Close Cutting)
UVレーザー実装部品直近やパターンにより近いカットを実現

LPKF MicroLine 2000 S PCB Depaneling (1.6 mm)
ワーク厚最大1.6mmまで対応(15Wレーザーソースの場合)

動画



技術データ
LPKF MicroLine 2000 S
レーザー安全クラス 1
加工サイズ
(X x Y x Z)
350 mm x 350 mm x 11 mm
(13.8” x 13.8” x 0.4”)
[bカメラ認識エリア
(X x Y)[/b]
300 mm x 300 mm
(11.8” x 11.8”)
最大ワークサイズ
(X x Y)
350 mm x 350 mm
(13.7” x 13.7”)
入力データフォーマット Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
最大加工スピード アプリケーションによる
位置決め精度 ± 25 μm (1 Mil)
レーザースポット径 20 μm (0.8 Mil)
レーザー波長 355 nm
装置寸法
(W x H x D)
875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm
(34.5” x 60.2” x 51.2”)*
装置重量 ~ 450 kg (~ 990 lbs)
動作環境
電源 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA
冷却 空冷 (内蔵冷却サイクル)
環境温度 22 °C ± 2 °C @ ±25 µm / 22 °C ± 6 °C @ ±50 µm
(71.6 °F ± 3.6 °F @ 1 Mil / 71.6 °F ± 10.8 °F @ 2 Mil)
湿度 < 60 % (結露無きこと)
必須アクセサリ 専用集塵機、ワーク固定ツール


* ステータスライト込の高さ= 2 020 mm (79.5”)

MicroLine 2000 S シリーズは、それぞれの特長を持つ

MicroLine 2120 S (10 Wレーザーソース) と MicroLine 2820 S (15Wレーザーソース)及びMicroLine 2920 S (18 Wレーザーソース)で構成されます。


パンフレット レーザー基板分割機 LPKF MicroLine 2000シリーズ
ダウンロード(PDF)

詳細については

LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル4階 421号室
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
047-432-5104
E-Mail:
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