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LPKF MicroLine 2000 P

LPKF MicroLine 2000 P

PCBとカバーレイヤーの高精密な基板分割を可能にするレーザー基板分割機

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説明
最新のLPKF 基板分割機MicroLine2000システムはより複雑、多彩なPCB・FPC、カバーレイヤーの基板分割を実現します。

LPKF MicroLine 2000のメリット

UVレーザーカットは既存の基板カット工法と比べて下記の優位性をもたらします。
  • UVレーザープロセスはソフトウェア制御されています。材料や輪郭形状に最適化されたプロセスパラメーターはレーザー加工データに反映されます。
  • UVレーザーカットは機械的ストレスを与えず少ない熱影響で基材を加工します。
  • レーザービーム直径は非常に細く、カット溝は最小40µmです。結果的に1パネルにより多くのパーツを配置できます。
  • ソフトウェアはシステム制御用とプロセス作成用にそれぞれ専用のものを使用することでオペレータの誤操作を減らします。
  • 標準装備のカメラ位置認識システムは従来装置よりおよそ2倍速くなりました。


MicroLine 2000 P - 未実装基板分割に対応

UVレーザーカットシステムにはPCB生産工程において多くのメリットがあります。特に複雑形状の基板や未実装基板の分割に最適で、リードタイム短縮・コストの削減に貢献します。
  • 複雑な輪郭形状
  • 基板用治具や切削工具が不要
  • より多くのパーツを1パネル上に配置可能
  • ミシン目加工とデキャップ(開口)に対応


製造実行システム

MicroLine 2000 Pは既存のMES(Manufacturing Execution System)へシームレスに接続できます。装置は加工中のパラメータ、マシンデータ、トラッキング&トレーシング等、個別情報を提供します。

画像
LPKF MicroLine 2000
LPKF MicroLine 2000によるPCBとカバーレイヤーのカット
焼結セラミックスの表面切削、穴あけ、切断
グリーンテープのカット、穴あけ、彫刻

セラミックス上金属層の高精度なパターン加工
TCO/ITO膜の加工 (基材へのダメージ無)
パルス毎の基材加工量は的確にコントロールされており高精度な深さ精度を実現します。

新しい輪郭のカットデータはソフトウェアで簡単に読み込めます。
UVレーザーによる非接触加工でより複雑な輪郭カットを可能とします。



動画



技術データ
LPKF MicroLine 2000 P
レーザー安全クラス 1
加工サイズ
(X x Y x Z)
350 mm x 350 mm x 11 mm
カメラ認識エリア
(X x Y)
300 mm x 300 mm
最大ワークサイズ 
(X x Y)
350 mm x 350 mm
入力データフォーマット Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
最大加工スピード アプリケーションによる
位置決め精度 ± 25 μm (1 Mil)
レーザースポット径 20 μm (0.8 Mil)
レーザー波長 355 nm
装置寸法
(W x H x D)
875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm*
装置重量 ~ 450 kg (990 lbs)
動作環境
電源 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA
冷却 空冷 (内蔵冷却サイクル)
環境温度 22 °C ± 2 °C
湿度 < 60 % (結露無きこと)
必須アクセサリ 専用集塵機


* ステータスライト込の高さ= 2 020 mm (79.5”)

MicroLine 2000 Pシリーズは、それぞれの特長を持つ

MicroLine 2120 P (10Wレーザーソース) とMicroLine 2820 P (15Wレーザーソース)及びMicroLine 2920 P (18Wレーザーソース)で構成されます。


パンフレット レーザー基板分割機 LPKF MicroLine 2000シリーズ
ダウンロード(PDF)

詳細については

LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル4階 421号室
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
047-432-5104
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