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Laser Depaneling for PCBA / EMS

PCBA / EMS向けのレーザーデパネリング装置

ストレスフリー、リジッド/フレキシブル基板のクリーンカット

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MicroLine 2000シリーズ
UVレーザーを搭載したLPKF MicroLine 2000は多くの実績があり、PCBメーカーにとって非常に有用なシステムです。

MicroLine 5000
LPKF MicroLine 5000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。
PicoLine 3000
超短パルスレーザーとLPKF CleanCut technologyを搭載したコンパクトなPicoLine 3000。
クリーンで高精度、高速加工に最適化されたモデル。

PicoLine 5000
LPKF CleanCut Technology に対応したPicoLine 5000。標準基板サイズに適合した大型モデル。

詳細については
LPKF Laser & Electronics株式会社
テクニカルセールス  
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル8F
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
047-432-5104
E-Mail:
問い合わせフォーム


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