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LPKF CuttingMaster 2000LPKF CuttingMaster 3000LPKF MicroLine 5000LPKF PicoLine 5000

PCBA / EMS向けのレーザーデパネリング装置

ストレスフリー、リジッド/フレキシブル基板のクリーンカット

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MicroLine 5000
LPKF MicroLine 5000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

CuttingMaster 2000
ML2000シリーズの後継機種でコストパフォーマンスに優れた最新モデル。
新型ソフトウェア搭載でより使いやすく、よりお求めやすい価格の新標準レーザーデパネリング装置。

PicoLine 5000
LPKF CleanCut Technology に対応したPicoLine 5000。標準基板サイズに適合した大型モデル。

CuttingMaster 3000
高性能なレーザーが選択でき、ワークサイズ・加工精度に優れたハイパフォーマンスモデル。
新型ソフトウェア搭載でより使いやすく、より高品質なカットを実現するレーザーデパネリング装置

詳細については
LPKF Laser & Electronics株式会社
テクニカルセールス  
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル8F
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
047-432-5104
E-Mail:
問い合わせフォーム


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