納得のレーザーラインナップ

CuttingMaster 3000はあらゆる基板材料に最高品質のカットをするために設計されました。LPKFの独自技術 CleanCutテクノロジーにより完全なクリーン度が求められるカットにも加工対応できます。

• より広い加工範囲
• 最高加工精度
• CleanCutテクノロジー
• 生産計画に柔軟に対応

CuttingMaster 3000はリニア駆動ドライブを搭載、堅牢なグラナイトテーブルとの組み合わせにより高い位置決め精度と優れたパフォーマンスを発揮します。CuttingMaster 3000は500 mm x 350 mmまでの広い加工サイズに対応しています。さまざまなレーザーソースと波長、パルス幅 (ナノ秒、ピコ秒)を選択できるので、加工したい材料やアプリケーションに合わせて最適な一台をお選びいただけます。CuttingMaster 3000はレーザードリル用途にもお使いいただけます。

レーザーデパネリングの利点

• すべてのレーザープロセスはソフトウェアによって制御されます。材料変更やカット位置変更は、シンプルなプロセスパラメータやレーザーパスの変更によって行われます。
• レーザーカットは大きな機械的ストレスや熱影響をかけることがありません。アブレーションされた材料は吸引・排出され、基板表面に残ることはありません。熱や機械的なストレスに弱い材料でも精度よく加工できるのが利点の一つです。
• レーザービームが必要とする加工幅はたった数十ミクロンです。切断しろが少ないため基板材料を有効活用できます。

最適化されたパフォーマンス

すべてのレーザーシステムにはパワフルなソフトウェア LPKF CircuitProが付属しています。ハードウェアとの完璧な整合、専門知識が必要ないシンプルな操作が特徴です。CircuitPro はPCB製造に使用する標準データとの互換性を備えたソフトウェアです。

MES (生産実行システム)への接続、複数のアライメント認識、不良ボード認識、トレーサビリティ機能などオプションも充実。SMT実装プロセスにおけるLPKF CuttingMasterシステムで生産効率を最適化できます。

LPKF CuttingMasterシステムはスタンドアローンタイプとインラインタイプからお選びいただけます。24/7 (24時間7日間)の生産に対応するように設計されています。

LPKF CuttingMaster	3000 P	3000 Ci
Max. Working Area	500 mm x 350 mm x 11 mm	460 mm x 305 mm x 11 mm
Positioning accuracy	± 20 µm
Diameter of focused laser beam	< 20 µm
System dimensions (W x H x D)	1050 mm x 1500 mm x 2000 mm*
Weight	1300 kg

Available Variants

Laser power	Wavelength	Pulse duration	3000 series	CleanCut
27 W	355 nm (UV)	nano second	3127	X
36 W	355 nm (green)	nano second	3236	X
40 W	355 nm (UV)	pico second	3440	X
65 W	355 nm (green)	pico second	3565	X