PCB分割はレーザーカットの時代へ

コンパクトに設計されたCuttingMaster 2000はいろいろなレーザー出力と波長を選ぶことができ、350 mm x 350 mmまでの加工サイズに対応したレーザーカット (デパネリング)システムです。かなりお求めやすい価格になったにもかかわらずLPKF CleanCutテクノロジーの採用により最高品質の切断面を実現しました。

• 最高のコストパフォーマンス
• 高耐久性と長期信頼性
• 高精度かつ安定した加工
• 高歩留まりな生産

UVレーザーシステムはフレキシブル基板、リジッドフレキ基板、そしてリジッド基板のカット用に設計されました。レーザーカットの利点は、高精度・カット形状が自由・カットする基板に応力がかからない、ということです。LPKF CuttingMasterシリーズは最適化されたソフトウェアによって簡単に操作することができます。より高精度で効率的かつ柔軟に生産対応できるにもかかわらず、コンパクトなシステムの採用によりルーター加工機と比べても遜色ない価格でリリースすることができるようになりました。

レーザーデパネリングの利点

• すべてのレーザープロセスはソフトウェアによって制御されます。材料変更やカット位置変更は、シンプルなプロセスパラメータやレーザーパスの変更によって行うことができます。
• レーザーカットは大きな機械的ストレスや熱影響をかけることがありません。アブレーションされた材料は吸引・排出され、基板表面に残ることはありません。熱や機械的なストレスに弱い材料でも精度よく加工できるのが利点の一つです。
• レーザービームが必要とする加工幅はたった数十ミクロンです。切断しろが少ないため基板材料を有効活用できます。

シンプルな操作

LPKF CuttingMaster 2000シリーズはデパネリング工程をより簡単にしてくれます。加工データは簡単にソフトウェアで読み込むことができます。長い段取り替えや工具や金型の準備などは必要ありません。

LPKF CuttingMaster	Manual (P)	Automated (Ci)
Max. Working Area	350 mm x 350 mm x 11 mm	305 mm x 305 mm x 11 mm
Positioning accuracy	± 25 µm
Diameter of focussed laser beam	< 20 µm
System dimensions (W x H x D)	875 mm x 1510 mm x 1125 mm*
Weight	450 kg

Available Variants

Laser power	Wavelength	Pulse duration	2000 series	CleanCut
15 W	355 nm (UV)	nano second	2115
27 W	355 nm (UV)	nano second	2127	X
32 W	532 nm (green)	nano second	2232	X