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基板分割

実装基板のストレスフリーなUVレーザー基板分割

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電子部品やプリント配線板は日々より小型化、精密化しています。そういった基板を分割する際には基板分割時にかかる応力を最小限にすることが重要です。同時に精度基準とクリーン度はより厳しくなっています。レーザー装置であれば、従来のカットソー、ルーターまたパンチ型よりも、メカニカルストレス無しで、より精密にあらゆる形状の輪郭の加工が可能となります。

レーザーはあらゆる形状の基板を最小限のスペースで切断することができます。密接に配置された高密度プリント基板を分割できます。

レーザーは、FPCや極薄基板といった繊細なPCBの製造の新たな可能性を切り開きます。
LPKF MicroLineシリーズは、基板のミシン目カット、複雑な輪郭のリジット、リジットフレキまたFPCのカットに最適です。 MicroLineシステムはポリイミド、FR4、FR5やCEM基板のクリーンなカットができます。

LPKF基板加工機は小ロットの基板分割に適しています。
詳細については
LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル4階 421号室
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
047-432-5104
E-Mail:
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