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高速PCBプロトタイピング
PCBと最大6層からなる多層基板を製造するためのシステム

ステンシル・レーザー装置
SMTステンシルのレーザー生成と検査システムによる品質チェック

FPC高速穴あけ加工・外形カット装置
最も高い要件を満たすプリント回路基板(PCB)の切削と穴開け

レーザー基板分割機
最も高い要件を満たすプリント回路基板(PCB)の分割
LDS (Laser Direct Structuring) 装置
3D射出成形プラスチック部品上の回路レイアウトのレーザー成形

レーザー樹脂溶着装置
プラスチック部品溶着用の革新的レーザー・システム

ソーラー設備
薄膜太陽電池の高速かつ正確な成形を特徴とするレーザー・システム

詳細については
LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル4階 421号室
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
047-432-5104
E-Mail:
問い合わせフォーム


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