New: PCBプロトタイピング装置 360°デジタルショールーム

PCBプロトタイピングショールームへ訪問
展示会のお知らせ
LPKFはPhotonix 2020 (2020年12月2日~4日: 幕張メッセ)に出展いたします。出展品目は、レーザー樹脂溶着技術・ガラス微細加工サービス(vitrion foundry service)となります。
コロナ禍ではありますが皆様のご来場をお待ちしております。
ご招待券のお申し込みはこちら。
オンライン上でも展示会に参加可能です。
LPKFはインターネプコンジャパン (2021年1月20日~22日: 東京ビッグサイト)に出展いたします。
出展品目は、PCBレーザーカット装置・試作基板作成用加工機、レーザー装置・レーザー溶着技術などです。
コロナ禍ではありますが皆様のご来場をお待ちしております。
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保守部品供給に関するお知らせ(PDF)
研究開発用短調パルスレーザー加工機による非熱微細加工レポート (PDF)
S63_103 - デプスリミッタフット変更(プラスチックタイプ生産終了)のお知らせ (PDF)
UVレーザによるセラミックへのマイクロ加工技術 (PDF)
UVレーザによるプリント回路基板の加工 (PDF)
次世代ワイヤレスアンテナ向けてLDS技術を強化 (PDF)
LPKF設立40周年 (PDF)
プラスチック成型加工学会誌『成形加工』1月号 (PDF)
LPKF Laser & Electronics株式会社 会社概要 (PDF)
LPKF Laser & Electronics株式会社 製品ポートフォリオ (PDF)
Windows7へのBoardMasterのインストール (PDF)
精密機械加工における特出した技能 (PDF)
生産コストを削減する 3次元コンポーネント Technology Report LDS (PDF)
LPKFレーザー加工機によるMID(3次元成形回路部品) Technology Report LDS (PDF) from December 2012
お知らせ
研究開発用短調パルスレーザー加工機による非熱微細加工レポート (PDF)
S63_103 - デプスリミッタフット変更(プラスチックタイプ生産終了)のお知らせ (PDF)
UVレーザによるセラミックへのマイクロ加工技術 (PDF)
UVレーザによるプリント回路基板の加工 (PDF)
次世代ワイヤレスアンテナ向けてLDS技術を強化 (PDF)
LPKF設立40周年 (PDF)
プラスチック成型加工学会誌『成形加工』1月号 (PDF)
LPKF Laser & Electronics株式会社 会社概要 (PDF)
LPKF Laser & Electronics株式会社 製品ポートフォリオ (PDF)
Windows7へのBoardMasterのインストール (PDF)
精密機械加工における特出した技能 (PDF)
生産コストを削減する 3次元コンポーネント Technology Report LDS (PDF)
LPKFレーザー加工機によるMID(3次元成形回路部品) Technology Report LDS (PDF) from December 2012
【事務所移転のお知らせ】
この度、弊社は販売並びにサービス業務を強化充実するため移転する運びとなりました。
詳しくはこちらの「オフィス移転のお知らせ」をご覧く
ださい。
新住所は以下の通りです。
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1 ららぽーと三井ビル8F
2014年8月号のトランジスタ技術に弊社広告を掲載致しました。
2014年7月1日の日刊工業新聞グループサイトに弊社記事が掲載されました。
この度、弊社は販売並びにサービス業務を強化充実するため移転する運びとなりました。
詳しくはこちらの「オフィス移転のお知らせ」をご覧く
ださい。
新住所は以下の通りです。
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1 ららぽーと三井ビル8F
2014年8月号のトランジスタ技術に弊社広告を掲載致しました。
2014年7月1日の日刊工業新聞グループサイトに弊社記事が掲載されました。
LPKF-LDS®が化学工業日報の4月15日、18日の紙面に掲載されました。
最新加工機
エントリーレベル基板加工機

LPKF ProtoMat E44についてはこちらへ
UVレーザーFPC高速穴あけ加工・外形カット装置

LPKF CuttingMaster 2000/3000についてはこちらへ