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LPKF ProtoMat Series - Milling and Drilling of Printed Circuit Boards

プリント基板加工機による回路基板の切削と穴開け

高速PCBプロトタイピング


Production of Laser Cut Stencils

ステンシルレーザー切断機

SMTステンシルのレーザー切断技術


PCB / FPC Laser Cutting Systems

FPC向け穴あけ・外形カットUVレーザー装置

UVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット



Laser Depaneling of Assembled PCBs / FPCs

実装済みPCB・FPC のUVレーザー基板分割

UVレーザー基板分割技術


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MID製造のソリューション

MID技術


Systems and Services for Laser Plastic Welding

レーザー溶着装置

レーザー樹脂溶着技術


Solar Cell Technology

薄膜ソーラー・モジュールの成形

ソーラー設備


 
ニュース

【夏季休暇のお知らせ】

誠に勝手ながら、弊社の夏季休暇を下記のとおりとさせていただきます。
ご迷惑をおかけいたしますが、なにとぞ、ご了承いただきますよう、お願い申し上げます。
夏季休暇期間
2018年8月13日(月) ~ 2018年8月17日(金)
いただきましたお問い合わせにつきましては、8月20日(月)以降に順次対応させていただきますので、ご了承の程、お願い申し挙げます。

【展示会情報】
先日、第48回 国際電子回路産業展(JPCA2018 2018年6月6日(水)~8日(金))出展させて頂きました!おかげ様で大盛況のうちに終了することができました。ご来場頂きました皆様、誠にありがとうございました!
現場写真はこちらへ


【お知らせ 】
弊社基板加工機LPKF ProtoMat S63, S103用デプスリミッタフット変更(プラスティックタイプ生産終了のお知らせ)
詳しくダウンロードタブからご覧下さい。


【展示会のお知らせ】
LPKFは、JPCA2018に出展させて頂きます。
詳しくはこちらへ
ダウンロード お知らせ

【事務所移転のお知らせ】
  この度、弊社は販売並びにサービス業務を強化充実するため移転する運びとなりました。
  詳しくはこちらの「オフィス移転のお知らせ」をご覧く
ださい。

新住所は以下の通りです。
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1 ららぽーと三井ビル421号室

2014年8月号のトランジスタ技術に弊社広告を掲載致しました。


2014年7月1日の日刊工業新聞グループサイトに弊社記事が掲載されました。


LPKF-LDS®が化学工業日報の4月15日、18日の紙面に掲載されました。

最新加工機

エントリーレベル基板加工機

LPKF ProtoMat E34 / E44LPKF ProtoMat Eシリーズは世界でもっとも販売されている基板加工機LPKF ProtoMatシリーズの低価格モデルです。ProtoMat Eシリーズは研究、教育用途に最適な基板加工です。
LPKF ProtoMats E34 /E44についてはこちらへ

UVレーザーFPC高速穴あけ加工・外形カット装置

LPKF MicroLine 5000LPKF MicroLine 5000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

LPKF MicroLine 5000についてはこちらへ


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