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LPKF ProtoMat - Milling and Drilling of Printed Circuit Boards

プリント基板加工機による回路基板の切削と穴開け

高速PCBプロトタイピング


Production of Laser Cut Stencils

ステンシルレーザー切断機

SMTステンシルのレーザー切断技術


PCB / FPC Laser Cutting Systems

FPC向け穴あけ・外形カットUVレーザー装置

UVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット



Laser Depaneling of Assembled PCBs / FPCs

実装済みPCB・FPC のUVレーザー基板分割

UVレーザー基板分割技術


Solutions for Manufacturing 3D Circuitry

MID製造のソリューション

MID技術


Systems and Services for Laser Plastic Welding

レーザー溶着装置

レーザー樹脂溶着技術


Solar Cell Technology

薄膜ソーラー・モジュールの成形

ソーラー設備


 
ニュース

New: PCBプロトタイピング装置 360°デジタルショールーム

PCBプロトタイピングショールームオンラインにてテーマ別の4つの部屋でPCBプロトタイピングやレーザーによる微細加工の仮想ショールームをお楽しみいただけます。

PCBプロトタイピングショールームへ訪問

展示会のお知らせ

LPKFはPhotonix 2020 (2020年12月2日~4日: 幕張メッセ)に出展いたします。
出展品目は、レーザー樹脂溶着技術・ガラス微細加工サービス(vitrion foundry service)となります。
コロナ禍ではありますが皆様のご来場をお待ちしております。
ご招待券のお申し込みはこちら。
オンライン上でも展示会に参加可能です。

LPKFはインターネプコンジャパン (2021年1月20日~22日: 東京ビッグサイト)に出展いたします。
出展品目は、PCBレーザーカット装置・試作基板作成用加工機、レーザー装置・レーザー溶着技術などです。
コロナ禍ではありますが皆様のご来場をお待ちしております。
ご招待券のお申し込みはこちら。
ダウンロード お知らせ
【事務所移転のお知らせ】
  この度、弊社は販売並びにサービス業務を強化充実するため移転する運びとなりました。
  詳しくはこちらの「オフィス移転のお知らせ」をご覧く
ださい。

新住所は以下の通りです。
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1 ららぽーと三井ビル8F

2014年8月号のトランジスタ技術に弊社広告を掲載致しました。


2014年7月1日の日刊工業新聞グループサイトに弊社記事が掲載されました。


LPKF-LDS®が化学工業日報の4月15日、18日の紙面に掲載されました。

最新加工機

エントリーレベル基板加工機

LPKF ProtoMat E44LPKF ProtoMat Eシリーズは世界でもっとも販売されている基板加工機LPKF ProtoMatシリーズの低価格モデルです。ProtoMat Eシリーズは研究、教育用途に最適な基板加工です。
LPKF ProtoMat E44についてはこちらへ

UVレーザーFPC高速穴あけ加工・外形カット装置

LPKF CuttingMaster SeriesLPKF CuttingMaster 2000/3000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

LPKF CuttingMaster 2000/3000についてはこちらへ


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