【展示会情報】NEW!
先日、第48回　国際電子回路産業展（JPCA2018 2018年6月6日(水)～8日(金))出展させて頂きました！おかげ様で大盛況のうちに終了することができました。ご来場頂きました皆様、誠にありがとうございました！
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【お知らせ 】
弊社基板加工機LPKF ProtoMat S63, S103用デプスリミッタフット変更(プラスティックタイプ生産終了のお知らせ)
詳しくダウンロードタブからご覧下さい。

【展示会のお知らせ】
LPKFは、JPCA2018に出展させて頂きます。
詳しくはこちらへ

S63_103 - デプスリミッタフット変更(プラスチックタイプ生産終了)のお知らせ (PDF)
UVレーザによるセラミックへのマイクロ加工技術 (PDF)
UVレーザによるプリント回路基板の加工 (PDF)
次世代ワイヤレスアンテナ向けてLDS技術を強化 (PDF)
LPKF設立40周年 (PDF)
プラスチック成型加工学会誌『成形加工』１月号 (PDF)
LPKF Laser & Electronics株式会社　会社概要 (PDF)
LPKF Laser & Electronics株式会社 製品ポートフォリオ (PDF)
Windows7へのBoardMasterのインストール (PDF)
精密機械加工における特出した技能 (PDF)
生産コストを削減する 3次元コンポーネント Technology Report LDS (PDF)
LPKFレーザー加工機によるMID(3次元成形回路部品) Technology Report LDS (PDF) from December 2012

【事務所移転のお知らせ】
  この度、弊社は販売並びにサービス業務を強化充実するため移転する運びとなりました。
  詳しくはこちらの「オフィス移転のお知らせ」をご覧く
ださい。

新住所は以下の通りです。
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1　ららぽーと三井ビル421号室

2014年8月号のトランジスタ技術に弊社広告を掲載致しました。


2014年7月1日の日刊工業新聞グループサイトに弊社記事が掲載されました。

LPKF-LDS®が化学工業日報の4月15日、18日の紙面に掲載されました。

エントリーレベル基板加工機

LPKF ProtoMat Eシリーズは世界でもっとも販売されている基板加工機LPKF ProtoMatシリーズの低価格モデルです。ProtoMat Eシリーズは研究、教育用途に最適な基板加工です。
LPKF ProtoMats E34 /E44についてはこちらへ

UVレーザーFPC高速穴あけ加工・外形カット装置

LPKF MicroLine 5000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

LPKF MicroLine 5000についてはこちらへ