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LPKF ProtoPlace BGA

LPKF ProtoPlace BGA

BGA実装装置

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LPKF ProtoPlaceは新世代のチップ実装装置です。高密度配線基板上の実装に対応しています。

BGAの接点は部品の下にあるので、実装には光学系と精密な位置合わせが必要です。BGA実装装置にはBGA、CSP、フリップチップ部品と同様に、ファインピッチ、ウルトラファインピッチ部品に関しても正確な実装ができます。

このシステムは研究室、あるいは生産用に適しています。

製品の特長:
  • 5㎜角~45㎜角のBGA、QFPの実装に
  • 花崗岩のテーブル
  • エアベアリングテーブル
  • 実装後の視認

パンフレット


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