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LPKF MultiPress S

LPKF MultiPress S

多層基板作成用卓上型プレス機

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LPKF MultiPress Sは卓上型の多層基板作成用プレス機です。RF材料、リジット、リジットフレキ基板にも対応しています。MultiPress Sは一定で信頼性ある圧力制御をしています。

MultiPress Sには9つの熱、圧力、冷却プロファイルがプログラムできるようになっています。この機能よりすべての工程カスタマイズが可能です。

LPKF ProtoMatスルーホールオプションと一緒に使うことで、複雑な多層基板を試作できます。また、外注への依頼、データの受け渡しなしに短時間で多層基板を作成できます。

簡単に多層基板を作れます:パターン加工、プレス、スルーホール

複雑な電子回路を含む多層基板をつくるためのすべての工程をLPKFの製品がサポートします。


Multilayer prototypes can be created in three easy steps:
  1. Structuring: LPKF’s ProtoMat circuit board plotters use exactly the same data files sent to any board fabrication house. The LPKF ProtoMat includes such features as automatic tool changes and fiducial camera recognition to assure perfect
    alignment of all circuit layers.
  2. Pressing: After structuring the layers, everything is sandwiched carefully into the LPKF MultiPress S, including thin bonding and insulative layers of prepreg. The hydraulic LPKF MultiPress includes many pre-programmed profiles, and can be fully user-programmed to meet any bonding requirement.
  3. Through-hole plating: After pressing, drill through-holes with an LPKF ProtoMat circuit board plotter, then plate the through-holes. Creating conductivity is easy with LPKF’s ProConduct. This method uses a specially-developed conductive polymer to quickly plate vias in a chemical free process that can be performed in parallel.

パンフレット MultiPress S
ダウンロード(PDF)

パンフレット Multilayer Technology for the Lab

ダウンロード(PDF)

詳細については



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