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LPKF ProtoLaser U4

LPKF ProtoLaser U4

多目的に使えるUVレーザー装置

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特徴

ユニバーサルな加工性能

LPKF ProtoLaser U4 は UV レーザーソースを搭載。いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工します。もちろんマスクや工具は必要ありません。LPKF ProtoLaser U4 は前モデルの実績を踏襲し、さらなるアプリケーションの広がりに対応した最新機種です。

新しいデザイン

LPKF ProtoLaser U4 の特徴はその洗練された装置デザイン、操作やメンテナンスがしやすい設計にあります。制御用PCは内蔵されています。

低出力での安定した加工

デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っています。そのため安定して多彩な材料や薄膜を加工できるのです。

トラッキング

新しい性能評価フィールドが、焦点距離でのレーザー性能を決定、表示します。LPKF は実際の正確なデータを文書化したいというユーザーのご意見によりこの機能を追加しまし
た。

カメラシステム

LPKF ProtoLaser U4は微細加工に最適化された新型のビジョンシステムを搭載。カメラと画像認識プロセスはさまざまなアライメントマークを認識します。高い解像度と迅速
な検知アルゴリズムにより、製造プロセスがさらに早くなりました。

  • UVレーザーによる多彩な加工
  • 低出力での安定した加工
  • 基材上でのレーザー出力測定


UVレーザーによる加工は高い柔軟性と高速加工が特長です。レーザーの使用には環境負荷の高い薬品やマスクが必要なく、最小限のランニングコストで行えます。非接触加工なので繊細な材料にも使用できます。

ProtoLaser U4は高品質な試作のみならず、工業製品にも応用できます。小ロットの生産や部品製造にも適しています。

技術データ
LPKF ProtoLaser U4
最大加工サイズ (X x Y x Z) 229 mm x 305 mm x 10 mm
(9” x 12” x 0.4”)
レーザー波長 355 nm
レーザー周波数 25 kHz – 300 kHz
パターン加工スピード 200 mm/s (7.8”/s) on 18 μm (½ oz) Cu on FR4
カットスピード 200 mm/s (7.8”/s) 0.5 mm (0.02”) FR4*
レーザースポット径 20 μm
最小ライン/スペース 50 μm / 20 μm (2 mil / 0.8 mil),
on laminated subtrate (18 µm Cu)
精度** ± 1.98 μm (± 0.08 mil)
寸法 (W x H x D) 910 mm x 1 650 mm x 795 mm
(35.8” x 65” x 31.3”);
ドアを開けた場合 1 765 mm (69.5”)
重量 350 kg
電源 110 V - 230 V; 1.4 kW
エア 最低 Min. 8 bar (116 psi), min. 230 l/min (15.89 cfm)
必要装備 集塵機、圧縮エア、PC

*70 回照射
**スキャナ精度

パンフレット
ダウンロード(PDF)

その他

LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル4階 421号室
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
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