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LPKF ProtoLaser S4

プリント基板試作、少量生産用レーザー装置

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特徴

新しいデザイン

LPKF ProtoLaser S4 の特徴はその洗練された装置デザイン、操作やメンテナンスがしやすい設計にあります。制御用PC 内蔵オプションもご用意しています。

運用コスト

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。

加工条件

グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。

カメラシステム

LPKF ProtoLaser S4 はプリント基板加工に最適化された新型のカメラと画像処理システムを搭載。高い解像度と迅速な検知アルゴリズムにより、試作プロセスがさらに早くなりました。

LPKF ProtoLaser Sは数分で完全なPCBを加工します。多くの時間を節約できるので、さまざまなレイアウトをすばやく簡単にテストできることになります。必要であれば少量生産も短時間で対応できます。薬品は必要なく、操作も簡単です。

LPKF ProtoLaser Sは機械式のシステムより精密なので、デジタル、アナログ基板にくわえてHFや高周波基板に適しています。FR4やアルミ箔付PETフィルム、セラミック、duroid、PTFEなどいろいろな素材に微細加工ができます。

両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。

PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。

  • プリント基板加工のスペシャリスト
  • レーザー波長532nmのグリーンレーザーを搭載
  • 信頼と実績のLPKFレーザー加工
  • 最新デザイン
  • ユーザーフレンドリーなCircuitPro付属

技術データ
LPKF ProtoLaser S4
最大加工サイズ (X x Y x Z) 229 mm x 305 mm x 10 mm
(9” x 12” x 0.4”)
レーザー波長 532 nm
レーザー周波数 25 kHz – 300 kHz
加工スピード 650 mm/s (25”/s) on 18 μm / ½ oz Cu on FR4
レーザースポット径 23 μm (0.9 mil)
最小ライン/スペース 75 μm / 25 μm (2.9 mil / 1 mil),
on laminated substrate (18 μm Cu)
精度* ± 1.98 μm (± 0.08 mil)
寸法 (W x H x D) 910 mm x 1 650 mm x 795 mm
(35.8” x 65” x 31.3”);
ドアを開けた場合 1 765 mm (69.5”)
重量 340 kg
電源 110 V – 230 V; 1.4 kW
圧縮エア Min. 6 bar (87 psi), min. 230 l/min (8.12 cfm)
必要装備 集塵機、圧縮エア、PC

*スキャナ精度

パンフレット
ダウンロード(PDF)

その他

LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル4階 421号室
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
047-432-5104
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