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LPKF ProtoLaser R

LPKF ProtoLaser R

超短パルスレーザーによるレーザー加工

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特徴

非熱レーザーアブレーション

レーザー技術において、超短パルスでの加工は最も基材に熱影響を与えません。ピコ秒レーザーは実質的に非熱加工を行い、加工対象物は瞬時に気化します。

実績ある筐体

新型のProtoLaser Rは第3世代のProtoLaserシステム筐体を使用しています。小型で設置しやすい筐体は、研究室のドアも通るほどコンパクトです。

マイクロ材料加工のスペシャリスト

マイクロ材料の加工は、カッティング用アプリケーションとは異なり、高出力を必要としません。そのかわり低出力での安定したレーザーパラメータが重要です。LPKF ProtoLaser R の特徴は 4W までのレーザー出力をもった光源です。これにより複雑な薄膜フィルムや熱に影響を受けやすい材料、ガラスにコーティングされた OLED などの高精度な加工が可能となりました。これらの加工にはマスクも工具も必要ありません。

実績あるソフトウェア

LPKF ProtoLaser R には信頼のおけるソフトウェアが付属しています。標準的なCADフォーマットを読み込める LPKF CircuitPro と LPKF CircuitMaster の併用で加工をサポートします。

  • 研究用途のピコ秒レーザー
  • 薄いフィルム素材へのコールドアブレーション
  • 直感的なCAMソフトウェア
  • 実績ある筐体

技術データ
LPKF ProtoLaser R
最大加工サイズ (X x Y x Z) 229 x 305 x 10 mm
( 9” x 12 “ x 0.4” )
レーザー波長 1 030 nm
レーザー周波数 最大 Max. 200 kHz
レーザーパルス幅 1 ps
レーザー出力 最大 Max. 4 W
レーザースポット径 15 μm (0.6 mil)
テーブル移動速度 (X x Y x Z) 100 x 100 x 10 mm/s
(4”/s x 4”/s x 0.4”/s)
寸法 (W x H x D) 875 x 1 430 x 820 mm
(34.5” x 56.3” x 32.3”)
重量 300 kg
電源 110 V - 230 V; 1.5 kW
必要装備 排気装置、圧縮エア、PC


パンフレット
ダウンロード(PDF)

その他

LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル4階 421号室
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
047-432-5104
E-Mail:
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