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PCBのリペア

PCBのリワークとリペア

Opened Pads on a populated printed circuit board
実装基板上のパッドを開口
はんだレジストマスクや銅箔上のポリイミドシートへの加工と同様に、PCBの効果的なリワークやベアボードのリペアにもレーザー加工を使うことができます。設計変更やプロセスエラーにより廃棄されていたプリント基板は、レーザーで再加工したり修復したりすることができます。配線パターンをレーザーカットすることもできます。

レーザーリペアのメリット

  • 銅箔表面がきれい
  • 必要な基材だけ加工できる(例:ベース銅箔へのダメージなく加工など)
  • 廃棄基板の有効利用
  • 非接触加工であるため基材の歪みが生じない
  • 自動位置認識システムによる高精度加工
  • 高い柔軟性
  • 経済的なリペア方法

詳細については
LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル4階 421号室
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
047-432-5104
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