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開口

ポリマーシートの開口

銅の上のポリイミドシートを開口
銅箔を加工する場合、ポリマー加工よりもレーザーの出力が必要です。弱い出力でのレーザー加工を使うとポリイミドカバーレイを下部の銅箔を傷つけず選択的に除去することが可能になります。
詳細については
LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
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