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マイクロビア

UVレーザーによる50 µm以下のマイクロビア加工

RCC(エポキシ樹脂付銅箔)へのマイクロビア 直径= 75 µm
UVレーザーは銅箔とガラスエポキシ材料を一工程で開孔します。

UVレーザー穴あけのメリット

  • いろいろな基材に穴あけ
  • RCC®
  • PTFE
  • FR4とFR5に対応
  • Thermount®
  • 層間剥離がなく、ハロー現象(ピンクリング)の問題を軽減
  • アライメントマーク認識とオンライン計測による自動位置補正、自動データ伸縮対応
  • 真円度が高く位置精度のよい穴
  • 真円度の高いビア



詳細については
LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル4階 421号室
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
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E-Mail:
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