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Cutting of Multilayers

フレキシブル基板、リジットフレキ基板や金属薄膜のUVレーザーカット

UVレーザーは標準的なPCBをクリーンにカットします。
FPCのレーザーカット
リジットフレキのカット
薄いPCBのレーザーカット



UVレーザーカットのメリット

  • バリがなくクリーン
  • 複雑な基板輪郭カットや角Rフリー
  • 熱影響が少ない
  • 異なる厚みの基板材を1プロセスで加工
  • 実装回路基板の分割
  • 非接触加工であるため基材の歪みが生じない
  • 固定治具また保護カバーが不要
  • 自動位置認識システムによる高精度加工

ダウンロード
Application Report: Laser Cutting rigid-flex and thin
rigid multilayer circuit boards

詳細については

LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル4階 421号室
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
047-432-5104
E-Mail:
問い合わせフォーム


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