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はんだレジストマスクとドライフィルムレジスト

はんだレジストとドライフィルムレジストの剥離

ポリアミドシートの開口(150 µm)
はんだレジストの開口にはレーザーが最適です。レーザーを使うと、印刷や露光では難しい精度のはんだレジストやカバー膜の開口が可能となります。

レーザー加工のメリット

  • 高密度配線板(HDI)上での50µm以下のはんだレジスト微細開口が可能
  • ポリアミドなどのカバーシートの微細開口が可能。
  • 銅箔上へのダメージや残留物を最小に
  • フィルムシートの製造が必要なくCADから直接データ変換
  • 自動位置認識
  • オンライン計測による自動位置補正、自動データ伸縮対応 ==> COMMENT IN THE TRANSLATION: どのようなことか不明  <==
  • 真円度が高く位置精度のよい開口

詳細については
LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル4階 421号室
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
047-432-5104
E-Mail:
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