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レジスト形成

レーザーによる直描エッチングとはんだレジスト剥離

パターンめっき(セミアディティブ法)、パネルめっき(サブトラクティブ法)や、すずレジストなど、既存のフォトリソグラフィ・イメージング工程で使用されるレジストへのレーザー加工が可能です。

パネルめっきとすずめっきの加工プロセスでは、レーザーで形成されたレジストがエッチング用のレジストとして使われています。例えばレーザーによってレジスト除去された部分の銅箔だけがエッチングされます。パターンめっきでは、めっきレジストとして機能します。開口された銅箔部分に指定のめっき厚までめっきし、すずめっき後、残りの不要な銅箔部分がエッチングされます。

従来、大半の基板はフォトリソグラフィによって製造されてきました。レーザーによるレジスト除去は高密度配線板(HDI)の生産に最適です。レーザー加工によって配線幅50 µm以下の加工が高い歩留りで実現できます。
詳細については
LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
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