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レジスト露光

レーザーダイレクトイメージング(LDI)によるフォトレジスト

高密度配線板(HDI)の拡大図
PCBの加工や製造において、まずフィルムラミネーションまたは液体のフォトレジストが基板に塗布されます。ネガレジストの場合、レーザー露光された部分がアプライします。ポジレジストの場合、UV露光した部分が除去されます。除去部分はアルカリ水溶液で洗浄されます。露光工程には現像とエッチングがあります。最も細い配線はレーザービームによって描画されます。高精度の描画ができるだけではなく、前工程で発生した歪みや伸縮、位置誤差の補正ができることもレーザー加工の大きなアドバンテージです。
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LPKF Laser & Electronics株式会社
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