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導電パターンの形成のUVレーザー加工

プリント回路基板の高密度化は、回路基板製造におけるイノベーションをもたらしました。従来のフォトリソグラフィフィルム露出では必要とされる高密度化に対して物理的、経済的に限界が見えてきました。

材料の問題だけでなくフィルムの位置合わせが問題となり、PCB製造の歩留まり率は著しく低下します。高密度配線(HDI)がある小さな範囲のみでの高集積密度の需要が高まっています。基板製造の大部分は既存のフォトリソグラフィ加工されている中、高密度領域のレーザー加工またレーザー描画を併用して50 µmライン&スペースを実現することは、コスト削減、高い歩留まり率に大きく貢献します。

レジスト形成
レーザーによる直描エッチングとはんだレジスト剥離

レジスト露光
レーザーダイレクトイメージング(LDI)によるフォトレジスト
はんだレジストとシート加工
はんだマスクと保護シートの開孔

詳細については
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代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
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