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LPKF MicroLine 2000 Ci

LPKF MicroLine 2000 Ci

リジット基板・FPC分割を自動化

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説明
LPKF MicroLine 2000 Ciはコンパクトで高出力、オートメション化に対応した最新のレーザー基板分割機です。MicroLine 2000 CiはMicroLine 1000シリーズをベースに開発されました。MicroLine 2000 Ci は先代モデルのレイアウトを引き継いでおり、更に使用しやすい装置に仕上げております。

レーザー加工のメリット

UVレーザーカットは既存の基板カット工法と比べて下記の優位性をもたらします。
  • UVレーザープロセスはソフトウェア制御されています。材料や輪郭形状に最適化されたプロセスパラメーターはレーザー加工データに反映されます。生産変更に伴うツール交換時間は生じません。
  • UVレーザーカットは機械的ストレスを与えず少ない熱影響で基材を加工します。切断時に生じた粒子とガスは切断箇所から直接、集塵機によって吸引されます。結果、デリケートな基板の加工が可能となります。
  • レーザービーム直径は非常に細く、カット溝は最小40µmです。結果的に1パネルにより多くのパーツを配置できます。
  • ソフトウェアはシステム制御用とプロセス作成用にそれぞれ専用のものを使用することでオペレータの誤操作を減らします。

生産ラインとの接続

SMEMAインターフェイスと新設計のハンドリングシステムによりMicroLine 2000 Ciはお客様の生産ラインに接続できます。レーザーによるさまざまな外形カットによりメカニカルストレスなく、ばらつきの少ない生産が可能となります。

高い生産性

MicroLine 2000 Ciにはカメラ位置認識システムが搭載されており位置・角度の補正が可能です。この位置認識システムにより精度のよい外形加工を実現します。

カメラ位置認識システムと内部システムはMicroLine 2000 Ci用に最適化されており、非生産時間を最小限にしています。高出力のレーザーソースを装備することで、さらに加工時間を短縮し、ワーク最大厚1.6mmまで対応します。

製造実行システム

MicroLine 2000 Ciは既存のMES(Manufacturing Execution System)へシームレスに接続できます。装置は加工中のパラメータ、マシンデータ、トラッキング&トレーシング値等、個別情報を提供します。


画像
LPKF MicroLine 2000
LPKF MicroLine 2000によるPCBとカバーレイヤーのカット
焼結セラミックスの表面切削、穴あけ、カット
グリーンテープのカット、穴あけ、彫刻

セラミックス上金属層の高精度なパターン加工
TCO/ITO膜の加工 (基材へのダメージ無)
パルス毎の基材加工量は的確にコントロールされており高精度な深さ精度を実現します。

LPKF MicroLine 2000 S PCB Rigid Flex
UVレーザーによるリジットフレキのカット可能
LPKF MicroLine 2000 S PCB Depaneling (Minimal Cutting Channels)
最小カット経路により精度の高い基板分割を実現
LPKF MicroLine 2000 S PCB Depaneling (Close Cutting)
UVレーザー実装部品直近やパターンにより近いカットを実現

LPKF MicroLine 2000 S PCB Depaneling (1.6 mm)
ワーク厚最大1.6mmまで対応(15Wレーザーソースの場合)

動画



技術データ
LPKF MicroLine 2000 Ci
レーザー安全クラス 1
加工サイズ
(X x Y x Z)
300 mm x 250 mm x 11 mm
(11.8” x 9.8” x 0.4”)
カメラ認識エリア
(X x Y)
300 mm x 250 mm
(11.8” x 9.8”)
最大ワークサイズ
(X x Y)
300 mm x 250 mm
(11.8” x 9.8”)
入力フォーマット Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
最大加工サイズ アプリケーションによる
位置決め精度 ± 25 μm (1 mil)
レーザースポット径 20 μm (0.8 mil)
レーザー波長 355 nm
装置寸法
(W x H x D)
875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm
(34.5” x 60.2” x 51.2”)
装置重量 ~ 450 kg (~ 990 lbs)
動作環境
動作環境 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA
冷却 空冷(内蔵冷却サイクル)
環境温度 0.6 MPa (87 PSI)
環境温度 22 °C ± 2 °C @ ±25 µm / 22 °C ± 6 °C @ ±50 µm
(71.6 °F ± 3.6 °F @ 1 Mil / 71.6 °F ± 10.8 °F @ 2 Mil)
湿度 < 60 % (結露無きこと)
必須アクセサリ 専用集塵機、外部コンベア、ワーク固定ツール


MicroLine 2000 Ciシリーズは、それぞれの特長を持つ

MicroLine 2120 Ci (10 Wレーザーソース) とMicroLine 2820 Ci (15 Wレーザーソース)及びMicroLine 2920 Ci (18 watt laser source)で構成されます。



パンフレット LPKF MicroLine 2000 Ci
ダウンロード(PDF)

詳細については

LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒105-0014
東京都港区芝2-3-8
臨海ビル 101号室 
 
Tel.:
03 5439 5906
Fax:
03 5439 5908
E-Mail:
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