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レーザー基板分割機

組み立て後のPCB/FPCのストレスフリーなレーザー分割

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MicroLine 2000 P
レーザー基板分割を高性能低コストで実現

MicroLine 2000 S
PCBとカバーレイヤーの高精度なカットが可能なレーザー基板分割機
MicroLine 2000 Ci
最新型レーザー基板分割機MicroLine 2000 Ciはコンパクト、高出力、生産ライン接続可能

ソフトウェア
LPKFレーザー装置制御と加工データ作成用ソフトウェア

詳細については
LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒105-0014
東京都港区芝2-3-8
臨海ビル 101号室 
 
Tel.:
03 5439 5906
Fax:
03 5439 5908
E-Mail:
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