製品 > LDS (Laser Direct Structuring) 装置 > LDS Showroom
LDS生産フロアへようこそ

LDS認定材料


まずはLDS部品を射出成形する必要があります。LDS用材料はいろいろな種類があります。

樹脂にはいろいろな特性があり、アプリケーションによりそれぞれの材料を選択する必要があります。例えば、いくつかの材料は耐熱性があったり、他の材料は耐薬品性、あるいは着色性があったりと樹脂の特性はさまざまです。こちらのリンクからより詳しく材料について知ることができます。


Fusion3D 1200によるレーザー加工


LPKF Fusion3D 1200射出成形後、部品のレーザー加工を行います。レーザー加工により部品表面を粗化します。また材料の中に入っている添加剤がレーザー照射により活性化され、めっきの核となります。

Fusion3D 1200は成形されたMID部品を高精度でレーザー加工します。複数のレーザーヘッドを使って複数の角度でレーザー照射できます。これにより加工時間が短縮できます。



LPKF LDSプロセス


レーザーダイレクトストラクチャリングによって回路パターンが射出成形品の表面に加工されます。その後のめっきプロセスを経て、電気的機能と機械的機能を合わせ持つ成形品が作成できます。こうして作られた部品をMID (Molded interconnect device)と呼びます。

LDSプロセスはいろいろな工程から成り立っています: 材料選択、射出成形、レーザー活性化、めっき、そして実装です。すべての工程は自動化でき、24時間365日稼働するシステムを構築できます。最終的にできた部品をMIDと呼んでいます。MIDはモバイル機器などに使用されており、軽量化、小型化に役立っています。

室内と作業環境


LDS装置を稼働前に、次のことを注意してください。室内温度は22度に加え最大湿度60%に設定してください。

常に作業環境はクリーンであることをお勧めします。装置の表面は帯電防止にし、耐荷重性、低振動性かつ必要最低限のスペースを考慮しなけれなりません。

MIDのめっき


Metallization of MIDsレーザーによる表面活性化の後、部品をめっきします。無電解銅がレーザー加工された部分に析出し、回路パターンを形成します。

一般的には約3-5um/hの無電解銅が析出されます。より銅の厚みが欲しい場合は、電解めっきをすることもできます。無電解銅浴の後は、Ni, Au, Sn, Sn/Pb, Ag, Ag/Pd、その他のめっきにも対応できます。


Fusion 3D 1500によるレーザー加工


もし大量生産がお望みならFusion3D 1500をお勧めします。Fusion3D 1500は大量生産用Fusion3D 1200シリーズの後継機種です。

プラスチック部品の表面はレーザーによって粗化、活性化されます。この後のめっき工程においてレーザー加工部分に銅パターンが形成されます。


MIDへの実装


Assembly on MID最後のステップとしてSMD部品をMID上に実装します。もしすべての電子部品が同一レベルにあるようでしたら通常の実装ラインを使うことができます。自動マウンタがZ軸制御できるタイプであれば、垂直オフセットも可能でしょう。傾斜面や曲面に対しても実装できる3Dマウンタも上市されてきています。ワイヤボンディングなどのチップ実装にもMIDは対応できます。



                             
LPKF Laser & Electronics株式会社  •  〒273-0012  •  ららぽーと三井ビル4階 421号室  •  千葉県船橋市浜町2丁目1-1  •  Tel.: +81 47 432-5100  •  Fax: +81 47 432-5104
© by LPKF