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LDS設計ガイドライン


いくつかのルールを覚えておけば高品質なMID設計もそれほど難しくはありません。LDS設計ガイドラインでは設計ルールを学ぶことができます。こちらのリンクからダウンロードできます。

LPKF LDSプロトタイピング


MetallizationLDSラボではLDSプロトタイピングに関する全ての装備について知ることができます。

スプレー缶を使ったLDSペイント、回路加工用のレーザーシステム、そしてめっき槽です。

試作がうまくいったら右側のドアからLDS生産フロアへむかいましょう!

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LPKF CircuitPro 3D CADソフトウェア


まず3D MIDのデータをLPKF CircuitPro 3Dにインポートし、編集します。このデータからレーザー加工用のデータを作成します。

複雑なデータの場合、それぞれの角度からレーザーをかけられるように、個々のプロジェクトに分けられることもあります。

モバイル機器に使われているLDSテクノロジー


LPKF antennaLDSは非常に多くのモバイル機器用アンテナに使われています。そのわけは、LDS(レーザーダイレクトストラクチャリング)は自由なアンテナの3D設計を簡単に実現するからです。

設計データはすばやく変更でき、アンテナパターンはプラスチック上に直接作ることができます。機器内のスペースを減らし、モバイル機器の小型化に大きく貢献しています。

LDS Plastic in Color

LDS用カラー材料


カラー材料は設計の自由度を拡げてくれます。原色は任意の色合いに染料を添加することにより作ります。こちらのリンクから材料と材料メーカーの詳細を見ることができます。




ProtoPaintを使ったLDSペイント


3Dモデル上にLPKF ProtoPaint LDSを塗布することにより、レーザー活性化が行える状態になります。

高価な金型がなくても簡単にLDS用の部品を作ることができます。



3Dモデル作成


次のステップはプラスチックの成形です。Rapid Prototypingを使えば金型なしにCADデータから3Dモデルをつくることができます。光造形、レーザー焼結、FDMなどの方法があります。

LDSではさまざまなプラスチックを使うことができます: 例として、耐熱性樹脂、耐薬品性樹脂、着色樹脂などです。こちらのリンクから材料と材料メーカーの詳細を見ることができます。

LPKF ProtoLaser 3Dでのレーザー加工


LPKF ProtoLaser 3DLDSペイントしたのち、3Dモデル上に回路パターンをレーザー照射し、活性化します。

レイアウトデータはLPKF CircuitPro 3Dで作成、レーザー活性化をした後、めっきを行います。

LPKF ProtoPlate LDS

LPKF ProtoPlateでのめっき加工


ProtoPlateを使ってレーザー活性化後の部品に無電解めっきができます。特に薬品の知識は必要ありません。

めっきは非常に簡単です。レーザー加工された部品をめっき浴に浸すと数分で銅めっきが析出してきます。めっき浴の時間によりますが、3~10umの銅めっきが部品上に析出します。LDS部品を取り出してすすぎます。


Metallized Prototype

LDS試作品へのめっき


めっき後、試作品としていろいろなテストができる状態になります。生産までにはいくつかの試作プロセスがあるでしょう。MIDの設計が問題なければ生産を始めることができます。生産フロアへは右のドアから行くことができます。
                             
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