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LPKF-LDS加工

MID(成形回路部品)の製造

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1997年以来、LPKFは、LPKF-LDS™加工と呼ばれる、レーザー・ベースのMID(成形回路部品)製造手段としてMID技術を開発してきました。

LPKFのLaser Direct Structuring(LDS)加工を使用すれば、複雑な3Dキャリア構造上に回路レイアウトを作成できます。レーザー+めっき技術により、配線レイアウトが成形プラスチック部品に直接形成されます。そのため、部品重量やスペース削減の効果があります。お客様のデザイン・チームは、自由曲面に対応した3D機能を使用でき再設計もずっとしやすくなります。LPKF-LDS™で、新しい可能性が広がります。


MIDのプロトタイピングと大量生産

2回成形法とホット・スタンピングはすでにMID(成形回路部品)製造方法として認知されています。このどちらの方式も、部品上に回路を作成するための製品固有の金型が必要です。

小ロット生産工程やデザイン変更を行う際は、初期製造コストが高くなるためこれらの方式の有効性が大幅に制限されます。連続生産直前にプロトタイピングを行うことはほとんど不可能です。

さらにMID部品上の回路の微細化が進むと、作業停止時間とコストが大幅に膨らみます。その点、LPKF-LDS方式は柔軟性があり、経済効率にも優れた選択肢です。LPKF-LDSは以下の加工プロセスで構成されています。

  • 材料選択
  • 射出成形
  • レーザー活性化
  • めっき
  • 組み立て

MIDプロトタイピングから大量生産まで、高い費用対効果が得られます

レーザーにより、コンピュータから射出成形部品に直接アートワークが描画されます。特別な金型やマスクが不要なため柔軟性が向上します。レーザー加工は既存のCADデータのみに基づいて自動的に実行されます。

レーザー成形可能なMIDを、1回成形法を使用して作成できるため、金型コストが大幅に削減されます。

レーザーは、超微細構造の製造に最適です。

特に、微細構造と中小量生産工程に対する費用対効果が改善されます。

腐食性またはエッチング用の化学薬品を使用しないため、環境保護に貢献します。


パンフレット
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その他

Approved plastics for LPKF LDS Laser Systems

日本における認定工場

詳細については


LPKF Laser & Electronics K.K.
Bernd Strauss
 
Lalaport Mitsui Bldg 4F 421
Hamacho, 2-1-1, Chiba Prefecture

 
Tel.:
+81 47 432-5100
Fax:
+81 47 432-5104
E-Mail:
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