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MIDとは?

Molded Interconnect Device=MID
MIDとは”Molded Interconnect Device”の略語です。MID技術が目指すのは電気的機能と機械的機能を合わせ持ったプラスチック部品です。従来のプリント基板の代替として回路配線をプラスチック筐体上に作成します。結果として軽量化、小型化、効率化をはかることができます。

3D回路の基材はプラスチック材料です。この材料には添加剤がコンパウンドされており、レーザー照射で配線部を活性化することでめっきに反応します。めっきにより銅膜が形成されます。

1997年からLPKFはレーザーを使用したMID工法を開発してきました。LPKFが開発したMID工法がLPKF-LDS™ プロセス (レーザーダイレクトストラクチャリング) です。

MIDに使われている主な工法は::
  • レーザー直描加工 (アディティブ法、サブトラクティブ法)
  • 二回成形法
  • 熱圧着
  • インサート成形





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