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Assembly of MIDs

写真上: ワイヤボンディングによる接続部 写真下: LCP上のワイヤループ 引用元: HSG-IMAT
LDS用材料の中には高い耐熱性を持った樹脂があります。PA6/6TやLCP、クロスリンクドPBTなどはリフローはんだに耐えられる耐熱性を持つため、従来のSMT実装工程が使用できます。

通常、はんだはメタルマスクを使用して塗布されますが、これは同一高さ上の平面に限った話です。3D MIDへのはんだ供給はディスペンサが一般的です。

同じことがSMD実装にも言えます。もしすべての電子部品が同一の高さにあるならば、通常の実装ラインを使うことができます。自動マウンタがZ軸制御できるタイプであれば、別の高さの平面上も実装可能でしょう。傾斜面や曲面に対しては、マニュアル実装、または対応した3Dマウンタが必要です。

さらにLPKF-LDSを使用しているMIDサプライヤーはワイヤボンディングなどのチップ実装も使用可能です。ボンディングワイヤにはアルミニウム、または金ワイヤを使うことができます。


LDS Process Steps - 3D-MID Assembly


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