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めっき

LPKF-LDSのめっきプロセス
LPKF-LDSのめっきプロセスは、レーザーによる飛散物を除去するための洗浄から始まります。この後、無電解銅めっき浴にて銅めっきをします。


めっきによる銅膜厚の変化
この工程の効率的なところは触媒を塗布する必要がないことです。このめっき浴による析出スピードは3 - 5um/hほどです。より銅の厚みが欲しい場合は、電解めっきをすることもできます。無電解銅浴の後は、Ni, Au, Sn, Sn/Pb, Ag, Ag/Pd、その他のめっきに対応できます。


LDS Process Steps - 3D-MID Metallization


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LPKF Laser & Electronics株式会社
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Lalaport Mitsui Bldg 4F 421
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