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LPKF-LDSテクノロジー

革新的なMEMSパッケージ

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説明
小さな部品ほど、より高精度な接続技術を必要としています。これは特にMEMS (micro-electro-mechanical components)の世界に当てはまります。MEMSにはセンサや回路が微細なスペースに収まっているのです。

チップ積層の3Dソリューション

LDS MEMSパッケージ: センサとプロセッサを小さなパッケージ内に実装

LDSテクノロジーを使うことでパッケージの内側、外側の壁も回路を作成でき、スルーホールめっきもコストダウンかつ安全な方法で作成できます。

LDS工法はレーザーを使ってプラスチック筐体上に配線パターンを加工、めっきします。めっきプロセスにより滑らかな金属表面が形成できるので信頼ある接続が確立できます。

ダイの積層も3D形状のMEMSパッケージなら簡単です。LDSを使うと従来のバンプを作っていた工程も、成形してしまえばいいので必要ありません。バンプのパターンも回路パターン同様、活性化され配線部となります。パッケージの高密度化は微細な配線部とパッケージの外側を使用することによって実現されています。

回路レイアウトはレーザーのデータを変更するだけで簡単に変更できます。このようにLPKF LDSテクノロジーは新しいセンサパッケージのアイディアを提供します。共通の成形部品を使用し、別のチップセット、回路レイアウトを使用すれば、別製品も開発できます。

ワイヤボンディング、フリップチップ実装のような実装工法も使うことができます。

写真
φ240um (70°) 金型で作成されたスルーホールへのLDS加工
レーザードリリングした後のスルーホールめっき加工
レーザーによる配線加工後、めっき処理

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LPKF Laser & Electronics K.K.
Bernd Strauss
 
Lalaport Mitsui Bldg 4F 421
Hamacho, 2-1-1, Chiba Prefecture

 
Tel.:
+81 47 432-5100
Fax:
+81 47 432-5104
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