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LPKF Vitrion 5000

レーザーによる高精密なTGV加工

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特徴
回路基板と高密度・高集積のチップとの接続に使われるインターポーザ。半導体チップの接点はインターポーザによってプリント基板に実装できるパッド間隔になります。LPKF LIDEプロセス(特許申請中)は、レーザーモディフィケーション+フッ酸処理により、めっき・スパッタなどで形成するスルーホールに使用される非常に精密な穴をガラス上に形成する方法です。

毎秒最大5000穴分の高速加工

ガラスは高集積回路に適した材料です。寸法安定性があり、電気特性がよく、熱膨張係数が低い、かつ安価な基材です。ただ、ミクロンスケールでの機械加工が非常に難しい材料でもあります。LPKF Vitrion 5000レーザーシステムはデリケートなガラス材料への加工用として設計されました。加工できるパネルサイズは最大510 mm x 510 mm、もしくは18“までのウェハです。

新開発されたLPKF LIDEプロセスはガラス材料の優位性とレーザーによる精密加工を組み合わせた画期的な技術です。従来のガラス加工方法は加工品質が十分ではなく、加工速度も1000穴/秒に満たないものでした。LPKFの新工法ではこの5倍の速さでレーザーモディフィケーションが行うことが現時点で実証されており、さらに速い加工ができるよう日々装置が改良されています。

LPKFは手動、自動搬送のプロセスも提供します。LPKF Vitrion 5000はTGV生産用に特別に開発されたレーザーを搭載しています。扱いやすいソフトウェアにより、プログラミングモード・生産モードを切り替えて使用すること ができます。MES (製造実行システム) にも統合できます。

クリーンルーム対応で簡単なメンテナンス

LPKF Vitrion 5000 はクリーンルームに対応しており、他の設備を必要とすることなく設置できます。すべてのメンテナンス作業は裏側から行うことができ、典型的な半導体製造ラインに組み込むことができます。Vitrion 5000 標準仕様は手動搬送です。

精密な位置検知用カメラシステムと SMEMA インターフェイスによりインターポーザの自動製造が可能です。

インターポーザ生産トータルソリューション

LPKF はガラスの変質用レーザーシステムだけではなく最適なエッチングシステムのご紹介も行います。包括的なパッケージ提案によって、ユーザーが 最適な製造設備を検討・構築する時間と労力を省くことができます。必要に応じて外部メーカーと連携し、プロセスの最適化を行います。

写真
LPKF Vitrion 5000
ガラスのレーザーモディフィケーション用にデザインされたVitrion 5000
LPKF Vitrion 5000
クリーンルームに対応しており、他の設備を必要とすることなく設置可能
LPKF Vitrion 5000
クリーンルームの外側に筐体を出すことで横、後ろから簡単にメンテナンスをすることができます
LPKF Vitrion 5000
Vitrion 5000 はウェハ、パネルに対応

Standard glass wafer with numerous interposers
標準のガラスウェハ上に多数のインターポーザを形成

技術データ
LPKF Vitrion 5000
レーザークラス 1
最大加工エリア
(X x Y)
510 mm x 510 mm
(20” x 20”)
最大材料サイズ
(X x Y)
パネル: 510 mm x 510 mm (20” x 20”)
ウェハ: 18”まで
入力データ形式 DXF
レーザー加工速度 > 5 000 穴/秒
パターン精度(μm) 2 + (L/100 mm) ; L ≙ パターン寸法(mm)
装置寸法
(W x H x D)
1 700 mm x 1 700 mm* x 1 620 mm
(67” x 67” x 63.7”)
装置重量 ~1 600 kg (3 527 lbs)
操作環境
電源 400 V / 16 A
消費電力 6 kVA
Cooling 冷却水供給, < 22 °C (71.6 °F)
環境温度 21 °C ± 0.5 °C (69.8 °F ± 1 °F)
湿度 60 % (結露なきこと)
圧縮エア 0.6 MPa
必要装備 集塵ユニット


* ステータスライト含む高さ = 2 100 mm (82.7”)

パンフレット LPKF Vitrion 5000


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