お知らせ
NEPCON 2024, JAPAN
2024年1月24日(水)- 1月26日(金)東京ビッグサイトにて開催されたネプコンジャパンは、無事に終了することができました。弊社ブースにも多数のお客様にお越し頂き、ご来場頂きました皆様に厚く御礼申し上げます。
弊社デモルームにおいて、展示会に出展の超精密加工技術のガラスサンプル、レーザー基板分割機CuttingMaster、および卓上型レーザー基板加工機のご紹介も可能です。加工デモも行っておりますので、ご興味をお持ちの方は是非ご連絡お待ちいたしております。
JPCA 2024, JAPAN
2024年6月12日(水)- 6月14日(金)
電子機器トータルソリューション展に本年も出展させて頂きます。
保守部品に関するお知らせ
保守部品に関するお知らせ
Discontinuation of System Components (pdf - 177 KB)