展示会・イベント

JPCA Show 2024

2024年6月12日（水）～6月14日（金）東京ビッグサイト

電子機器トータルソリューション展に本年も出展させて頂きます。レーザー基板分割機、卓上型レーザー基板加工機およびガラスへの微細加工技術の御紹介をさせて頂く予定です。是非弊社ブースにお越しください。

LPKFブース番号：6G-34

詳細情報

電子機器トータルソリューション展NPIセミナーにて弊社技術の御紹介をさせて頂きます。
是非ご参加ください。

6月12日（水）12:15～12:35
Wafer/Panel-Level Packagingのガラス微細加工技術
LPKF LIDEのご紹介

6月13日（木）12:50～13:10
基板分割はレーザーカットの時代へ - LPKFレーザーデパネリングテクノロジーセミナー