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沿革

開発者ワークショップから世界的企業へ

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2010 – ML 1000Sを使用した工業用UVレーザー切断の飛躍的進歩

小型UVレーザー・システムが高速切断とLPKF品質レベルの最高精度を実現。

2010 – Hermes Award

Fusion3Dレーザー成形機で有名なHermes Awardを受賞。

2009 – LDS大量生産の飛躍的進歩

Fusion3Dが3D回路部品の大量生産を飛躍的に進歩させる(Laser Direct Structuring(LDS)。

2008 – RFおよびデジタル基板の革命

世界で唯一のプロトタイピング・レーザー・システムであるProtoLaser Sが積層基板の成形を実現。

2007 - ソーラー技術に着手

新しく設立された子会社のLPKF SolarQuipment GmbHが、薄膜太陽電池を成形するためのレーザー・システムを開発、製造開始。

2006 - 連続生産にLPKF-LDS加工を使用

LPKF-LDS加工を、3D成形回路部品(MID)の連続生産に使用開始。

2001 - 回路基板業界向けのレーザー・システム

プリント回路基板の穴開けおよび成形用のレーザー・システムMicroLineを開発、製造開始。

2000 - 初の中国拠点の開設

レーザー・プラスチック溶接技術に着手。[/headline]LPKF Tianjin CO. Ltd.を初の中国における子会社として設立。レーザー・プラスチック溶接用のシステムを製造および販売しているLaserquipment AGと合併。

1998 - 証券取引所に上場

この年、新しく設立したLPKF Lasers & Electronics AGがドイツの株式市場ノイア・マルクトに上場。

1994 - 新しい生産拠点をスロベニアに設立

LPKF Laser & Electronika d.o.o.をスロベニアの新しい生産拠点として設立。

1993 - 最初のStencilLaserの発表

SMDステンシルを生産するための最初のStencilLaserを発表。

1991 - LPKF Motion & Control GmbHの設立

レーザー・システムの開発が革新的な駆動および制御テクニックの開発を促進。そのため、Ilmenau技術大学と共同でLPKF Motion & Control GmbHを設立。

1989 - レーザー技術に着手

1989年に、レーザー・ベースのプリント回路基板形成用の手法を開発。

1984 - 海外販売網の構築

米国での支社の開設に合わせて、世界規模の販売網の基礎を整備。

1976 - 設立

ハノーバーでLPKF CAD/CAM Systeme GmbHを設立。最初のプロトタイピング・システムであるLPKF 39を発表、生産開始。

1975 - 特許

1970年代半ばに、特許エンジニアのJuergen Seebachがプリント回路基板の製造に関する機械的手法と切削深さリミッタを開発。この開発が1976年の国際特許の登録につながる。
詳細については
LPKF Laser & Electronics株式会社
代表取締役 ベルンド・ ストラウス
 
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1
ららぽーと三井ビル4階 421号室
 
Tel.:
047-432-5100
Fax:
047-432-5104
E-Mail:
問い合わせフォーム

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LPKF Laser & Electronics株式会社設立のご挨拶 (PDF)
精密機械加工における特出した技能 (PDF)


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