PCB開発プロセスを
最適化する
LPKFのレーザーデパネリング:
優れた費用対効果
次世代薄膜スクライビング
効率的なレーザープラスチック
溶着ソリューション
高度なICパッケージングの
ソリューション

精密加工のソリューション

私たちと一緒に技術革新を目指しましょう

LPKF Laser&Electronicsは、レーザー技術のよる精密加工装置の大手プロバイダとして、よりパワフルなシステムを作り、幅広いアプリケーションと産業の機能と効率の向上に貢献いたします。

PCBプロトタイピングショールームへ訪問
PCBプロトタイピング装置 360°デジタルショールーム

オンラインにてテーマ別の4つの部屋でPCBプロトタイピングやレーザーによる微細加工の仮想ショールームをお楽しみいただけます。

LPKF ProtoMat E44についてはこちらへ
エントリーレベル基板加工機

LPKF ProtoMat Eシリーズは世界でもっとも販売されている基板加工機LPKF ProtoMatシリーズの低価格モデルです。ProtoMat Eシリーズは研究、教育用途に最適な基板加工です。

LPKF CuttingMaster 2000/3000についてはこちらへ
UVレーザーFPC高速穴あけ加工・外形カット装置

LPKF CuttingMaster 2000/3000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

 お知らせ


NEPCON 2024, JAPAN

2024年1月24日(水)-  1月26日(金)東京ビッグサイトにて開催されたネプコンジャパンは、無事に終了することができました。弊社ブースにも多数のお客様にお越し頂き、ご来場頂きました皆様に厚く御礼申し上げます。

弊社デモルームにおいて、展示会に出展の超精密加工技術のガラスサンプル、レーザー基板分割機CuttingMaster、および卓上型レーザー基板加工機のご紹介も可能です。加工デモも行っておりますので、ご興味をお持ちの方は是非ご連絡お待ちいたしております。

JPCA 2024, JAPAN

2024年6月12日(水)-  6月14日(金)

電子機器トータルソリューション展に本年も出展させて頂きます。

詳細情報


 保守部品に関するお知らせ

保守部品に関するお知らせ
Discontinuation of System Components (pdf - 177 KB)
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