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LPKF ProtoMat Series - Milling and Drilling of Printed Circuit Boards

プリント基板加工機による回路基板の切削と穴開け

高速PCBプロトタイピング


Production of Laser Cut Stencils

ステンシルレーザー切断機

SMTステンシルのレーザー切断技術


PCB / FPC Laser Cutting Systems

FPC向け穴あけ・外形カットUVレーザー装置

UVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット



Laser Depaneling of Assembled PCBs / FPCs

実装済みPCB・FPC のUVレーザー基板分割

UVレーザー基板分割技術


Solutions for Manufacturing 3D Circuitry

MID製造のソリューション

MID技術


Systems and Services for Laser Plastic Welding

レーザー溶着装置

レーザー樹脂溶着技術


Solar Cell Technology

薄膜ソーラー・モジュールの成形

ソーラー設備


 
ニュース

【セミナー情報】NEW!
東京大学 武田先端知ビルに設置されているProtoLaser U3を使用してのセミナー、加工実習を行います。
【開催概要】
開催日程:2018年5月16日(水) 10:00 - 16:00
会場:武田先端知ビル2階201号室
東京都文京区弥生2-11-16
地図:http://www.denki.or.jp/committee/nuc/takeda_map.pdf
募集人数:20名程度(先着順)
対象:学生、教職員、他大学所属、民間企業
お申込み方法:お申込みはメールにて
肥後昭男 higo@if.t.u-tokyo.ac.jp
お申込み期限:5月11日(金)
詳しくはこちらへ (PDF)

【展示会情報】NEW!
第48回 国際電子回路産業展(JPCAショー)に下記の通り出展致します。
会期:2018年6月6日(水)~8日(金)
場所:東京ビッグサイト
ブース番号:東6ホール6F-02
※招待券、ご入用でしたらお申し付け下さい。
※お問い合わせはウェブまた047-432-5100までどうぞ!

【お知らせ 】
弊社基板加工機LPKF ProtoMat S63, S103用デプスリミッタフット変更(プラスティックタイプ生産終了のお知らせ)
詳しくダウンロードタブからご覧下さい。


【展示会のお知らせ】
LPKFは、JPCA2018に出展させて頂きます。
詳しくはこちらへ
ダウンロード お知らせ

【事務所移転のお知らせ】
  この度、弊社は販売並びにサービス業務を強化充実するため移転する運びとなりました。
  詳しくはこちらの「オフィス移転のお知らせ」をご覧く
ださい。

新住所は以下の通りです。
〒273-0012
千葉県船橋市浜町2丁目1-1 ららぽーと三井ビル421号室

2014年8月号のトランジスタ技術に弊社広告を掲載致しました。


2014年7月1日の日刊工業新聞グループサイトに弊社記事が掲載されました。


LPKF-LDS®が化学工業日報の4月15日、18日の紙面に掲載されました。

最新加工機

エントリーレベル基板加工機

LPKF ProtoMat E34 / E44LPKF ProtoMat Eシリーズは世界でもっとも販売されている基板加工機LPKF ProtoMatシリーズの低価格モデルです。ProtoMat Eシリーズは研究、教育用途に最適な基板加工です。
LPKF ProtoMats E34 /E44についてはこちらへ

UVレーザーFPC高速穴あけ加工・外形カット装置

LPKF MicroLine 5000LPKF MicroLine 5000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

LPKF MicroLine 5000についてはこちらへ


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